엔비디아 젠슨황 발표, 삼성 HBM 탑재 된다

3줄 요약

1. 최근 삼성전자의 부진에는 엔비디아와의 계약 종료가 있었다.

2. 금일 젠슨황 엔비디아 CEO가 직접 삼성전자와의 계약이 유효하다고 밝혔다.

3. 문제 많은 것으로 알려졌던 HBM의 탑재가 공식화 됨에 따라 주가 움직임이 요동칠 듯 하다.

원문 : https://biz.heraldcorp.com/view.php?ud=20240604050635

젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될 것”

 

• 젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품에 탑재될 것”
• 2024.06.04 16:40

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대만 컴퓨텍스 기자 간담회서 밝혀
“삼성 품질 테스트 실패 아니다” 단호

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 밝혔다. 최근 제기됐던 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라며 단호하게 선을 그었다.

황 CEO는 4일 오후 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것이며, 엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리의 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 말했다.

일각에서 제기된 삼성전자의 HBM 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “아니다”라고 즉답했다.

황 CEO는 “어떤 이유로도 실패가 아니다”라며 “아직 테스트가 끝난 것이 아닐 뿐이며, 인내심을 가져야한다. 여긴 어떤 비하인드 스토리도 없다”고 말했다.

그는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 라인업을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 3개의 메모리 공급사에 대해 “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”라고 말했다.

삼성전자가 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘GTC 2024’에서 전시한 HBM3E 12단 제품 샘플에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 남긴 서명. 사진=김현일 기자

젠슨 황 CEO가 직접 퀄 테스트 실패 보도에 대해 사실이 아니라고 언급함에 따라, 머지 않은 시일에 엔비디아에 삼성 HBM이 공급될 것으로 보인다.

삼성전자는 올 초 업계 최초로 12단 HBM3E 제품을 개발하고 올 상반기 양산이 목표라고 밝혔다. 엔비디아 공급을 목표로 품질 테스트를 진행 중이다. 그동안 업계에서는 테스트 통과가 다소 지연되고 있기는 하지만, 삼성 HBM이 엔비디아 제품에 탑재되는 건 시간 문제라고 봤다.

엔비디아는 올 하반기에는 차세대 GPU 블랙웰, 내년에는 블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈을 출시할 예정이다. 차세대 GPU에는 8~12개의 HBM이 탑재될 예정이다. 현재 엔비디아에 HBM을 독점 공급하고 있는 SK하이닉스는 내년 물량까지 거의 매진됐다고 밝힌 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는 데 필수적인 역할을 하기 때문에, AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재된다.

#본 글은 매수, 매도 추천이 아닙니다. 투자의 책임은 투자자 본인에게 있음을 알립니다.